2024年8月16日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）作为参编单位在北京参加《中国汽车产业科技创新发展报告（2023～2024）》发布会。发布会上中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）总经理陆梅、社会科学文献出版社总编辑耿显家作为皮书编写单位代表为会议致辞，中国科学院科技战略咨询研究院产业科技创新研究部部长王晓明发表主题演讲。中国汽车产业智库专家委员会专家张书林、安庆衡、李万里等到会指导，科学技术部、国务院国资委相关领导出席会议，芯钛科技李澜涛副总经理作为企业代表发言。
《中国汽车产业科技创新发展报告（2023～2024）》由中汽中心联合产业链核心企业、重点科研院所共同编制完成的汽车科技创新蓝皮书，包括总报告、分报告、政策篇、生态体系篇、前言篇、国际篇6个部分。芯钛科技参与编写了分报告中B.4 汽车芯片国产化应用实践与发展路径展望，在报告中详细分析了全球汽车芯片产业现状和形势，探讨国产汽车芯片产业发展新机遇，梳理我国汽车芯片产业技术发展现状，探索汽车芯片国产化的关键路径。芯钛科技依托产业科技创新的大形势，不断投入研发力量，实现产品端的科技创新。芯钛科技Mizar和MizarU系列信息安全芯片业已大规模量产，符合国密二级芯片要求、信息安全等级最高达到CCEAL5+，累计获得20余家车企的定点项目，预测订单数量达到千万级。TTM2000和TTMU7H2D高速高性能芯片已经成为C-V2X车路协同场景的重要支撑。芯钛科技TTA8是一款ASIL-D级的高性能MCU芯片，是国内首家获得功能安全D级产品认证和底层软件D级认证的产品，博世华域基于TTA8开发的HE4c产品（EPS转向）于8月13日成功批产下线，10月份即将批量上车应用。
在全球颠覆性技术多点突破、融合发展背景下，科技创新已成为大国战略博弈的重要关注点。中国汽车产业主动顺应产业发展趋势，深入实施创新驱动发展战略，已成为引领全球汽车产业创新发展的高地。作为汽车行业首部汇集各方智库资源、聚焦科技创新领域的智库书籍，《中国汽车产业科技创新发展报告（2023～2024）》全面评估我国汽车产业科技创新水平，系统研判当前行业新形势和新挑战，辅助政府部门制定产业政策与标准体系，指引相关企业产业资源投入方向，是推动汽车产业科技创新、促进产业高质量发展的重要参考。上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）是一家芯片设计公司，专注于汽车半导体领域，秉承“自主可控、车规品质”的产品理念，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗。
目前芯钛科技已通过了ISO26262 ASIL D功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ASPICE流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。同时，公司屡获汽车产业投资、地方国资基金、知名硬科技投资机构等优质资本助力。
