芯钛科技参加《中国汽车产业科技创新发展报告（2023～2024）》发布会
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Time：2024-08-17 16:00:00
2024年8月16日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）作为参编单位在北京参加《中国汽车产业科技创新发展报告（2023～2024）》发布会。发布会上中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）总经理陆梅、社会科学文献出版社总编辑耿显家作为皮书编写单位代表为会议致辞，中国科学院科技战略咨询研究院产业科技创新研究部部长王晓明发表主题演讲。中国汽车产业智库专家委员会专家张书林、安庆衡、李万里等到会指导，科学技术部、国务院国资委相关领导出席会议，芯钛科技李澜涛副总经理作为企业代表发言。
上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）是一家芯片设计公司，专注于汽车半导体领域，秉承“自主可控、车规品质”的产品理念，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗。 目前芯钛科技已通过了ISO26262 ASIL D功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ASPICE流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。同时，公司屡获汽车产业投资、地方国资基金、知名硬科技投资机构等优质资本助力。
