12月5日-6日，由中国汽车工业协会主办2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖正式召开。上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）应邀出席本次大会。
在本次大会主论坛上，大会颁发了2024中国汽车芯片创新成果奖项。近百款芯片产品申报该奖项，在业内权威专家及车企应用端联合推荐下，经过多个环节的层层筛选与严格评审后，芯钛科技自主研发的MizarU TTMU3H信息安全芯片从众多同类产品中脱颖而出，获评“2024中国汽车芯片创新成果”奖。
本次获奖芯片TTMU3H车载安全芯片是芯钛科技最新一代应用于汽车领域的信息安全芯片，采用芯钛自研32位高性能的TITAN内核，双9级流水线架构，算力强劲。内置车规级安全eFlash模块，硬件密码引擎支持国密算法SM2、SM3、SM4、SM9和国际算法RSA，ECC，DES，AES，SHA等，芯片工作温度范围为-40℃到105℃，符合国密安全芯片第二级要求，作为整车“信任锚点”的功能前装应用，主要用于T-BOX、网关、域控制器、数字钥匙等硬件安全芯片强需求的场景。
此次获奖，体现了芯钛科技安全芯片产品已具备高度的技术先进性、创新性，在当前车规安全芯片上车应用情况、供货稳定性、创新能力及应用前景等多方面已具备显著的市场竞争力和行业影响力。
未来，随着汽车智能化、网联化技术发展，国内车联网信息安全政策及标准逐渐落地，国内安全芯片将出现爆发式的前装需求。作为行业领先者，芯钛科技将继续加大科技创新投入，优化产品矩阵，提升产品竞争优势，为国产汽车半导体产业的发展做出积极贡献，推动我国汽车电子信息产业的升级和创新。
上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）是一家芯片设计公司，专注于汽车半导体领域，秉承“自主可控、车规品质”的产品理念，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗。 目前芯钛科技已通过了ISO26262 ASIL D功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ASPICE流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。同时，公司屡获汽车产业投资、地方国资基金、知名硬科技投资机构等优质资本助力。
